（1） 完好而滑潤亮光的表面；
（2） 恰當?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆谏w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中；
（3） 出色的濕潤性；焊接點的邊沿應當較薄，焊料與焊盤表面的濕潤角以300以下為好 ，最大不逾越600.
SMT加工外觀檢查內(nèi)容：
（1）元件有無丟掉；
（2）元件有無貼錯；
（3）有無短路；
（4）有無虛焊；虛焊要素相對比較復雜。
一、虛焊的區(qū)分
1.選用在線測試儀專用設備進行查驗。
2、目視或AOI查驗。當發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫滋潤不良，或焊點 中心有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要致使留心了，即使纖細的現(xiàn)象也會構成危險，應立即區(qū)分是不是是存在批次虛焊疑問。區(qū)分的方法是：看看是不是較多PCB上同一方位的焊點都有疑問，如只是單個PCB上的疑問，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等要素，如在很多PCB上同一方位都有疑問，此時很可能是元件欠好或焊盤有疑問構成的。
三、虛焊的要素及處理
1.焊盤計劃有缺陷。焊盤存在通孔是PCB計劃的一大缺陷，不到萬不得以，不要運用，通孔會使焊錫丟掉構成焊料缺少；焊盤間隔、面積也需求標準匹配，否則應盡早更正計劃。
板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在單調(diào)箱內(nèi)烘干。PCB板有油污、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗潔凈。
3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使有關焊盤上的焊膏量減少，使焊料缺少。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少數(shù)補足。
（表貼元器件）質(zhì)量欠好、過期、氧化、變形，構成虛焊。這是較多見的要素。 （1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點增加，
此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上運用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是不是有氧化的狀況，且買回來后要及時運用。同理，氧化的焊膏也不能運用。 （2）多條腿的表面貼裝元件，其腿纖細，在外力的效果下很簡單變形，一旦變形，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要仔細檢查及時批改。
