1、印刷速度
隨著刮板的推動，焊膏在鋼網上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網這種回彈，同時也會阻礙焊膏的漏印；而且速度太慢，漿料不會在鋼網上滾動，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細的間隔。
比例尺為10×20 mm/s。
2、印刷方法：
最常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網，打開孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后，將鋼網與PCB板分離，減少了真空泄漏對鋼網污染的風險
3、鏟運機的類型：
鏟運機有兩種：塑料鏟運機和鋼質鏟運機。對于距離不超過0.5mm的IC，應選用鋼質刮板，以便于印刷后錫膏的形成。
4、刮刮調整
刮板操作點沿45°方向打印，可以明顯改善焊膏不同鋼網開孔的不平衡性，也可以減少對薄鋼網開孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。
1、 可靠性高，抗振能力強，smt貼片加工采用了可靠性高、元器件小、重量輕的片式元件器件，具有很強的抗振能力。采用自動化生產，安裝可靠性高。一般來說，不良焊點率低于百萬分之十，比通孔插件的波峰焊接技術低一個數量級，可以保證電子產品或元器件焊點的不良率較低。目前，近90%的電子產品采用s-MT工藝。
2、 電子產品體積小、組裝密度高
3、 高頻特性，性能可靠由于芯片元件安裝牢固，通常采用無鉛或短引線，減少了寄生電感和電容的影響，改善了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。由SMC和SMD設計的電路更高頻率為3GHz，而芯片單元僅為500MHz，可以縮短傳輸延遲時間。它可用于時鐘頻率大于16mhz的電路中。如果采用MCM技術，計算機工作站的高端時鐘頻率可達到100MHz，寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
4、 提高生產效率實現自動化生產目前，為了實現穿孔板的完全自動化，需要擴大原PCB面積的40%，使自動插件的插件頭能夠插入元器件，否則空間間隙不夠，會損壞元器件。自動sm421/sm411采用真空噴嘴吸、排氣部件。真空噴嘴比組件形狀小，但提高了安裝密度。事實上，小零件和小螺距QFP都是由自動貼片機生產的，實現了全自動生產。
5、 降低成本和費用
(1) PCB面積是通孔技術面積的1/12。如果采用CSP，PCB的面積將大大減少；
(2) 減少了PCB上的鉆孔數量，節(jié)約了維修成本；
(3) 由于頻率特性的改善，降低了電路調試的成本；
(4) 由于芯片組件體積小、重量輕，降低了包裝、運輸和儲存成本；
(5) SMT芯片加工技術可以節(jié)省材料、能源、設備、人力和時間，成本降低30%~50%。
